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    【成果推介】毫米波電路板

    來源:    作者:    發(fā)布時(shí)間:2022-09-20    閱讀量:


    【所屬領(lǐng)域】

    信息電子


    【研究背景】

    毫米波電路板能夠?yàn)楹撩撞ㄏ到y(tǒng)提供電磁信號(hào)傳輸、電路互連、機(jī)械支撐和散熱等功能,是電子通信行業(yè)基礎(chǔ)。目前隨著5G毫米波技術(shù)的逐漸推廣應(yīng)用,對(duì)電路板也提出來越來越高的要求,如:適當(dāng)?shù)慕殡姵?shù),極低的傳輸損耗,高的熱導(dǎo)率,以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定等。


    【成果介紹】

    本成果聚焦高均勻性/高熱導(dǎo)率PTFE基毫米波基板的規(guī)模化制備及應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù),針對(duì)毫米波應(yīng)用場(chǎng)景,研發(fā)了高熱導(dǎo)率、低損耗的PTFE基微波復(fù)合介質(zhì)基板。成果通過結(jié)合介電/導(dǎo)熱等理論模型,實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱型PTFE基微波復(fù)合材料綜合性能的最優(yōu)化。利用LCP有機(jī)纖維增強(qiáng),高速粉碎制粉,模壓成型和熱壓固化等工藝技術(shù),實(shí)現(xiàn)高均勻性/高熱導(dǎo)率PTFE基微波復(fù)合基板的規(guī)模化制備。


    1 PTFE基毫米波電路板制備流程圖

    2 PTFE復(fù)合材料SEM圖譜:(a SiO2: TiO2:BN :PTFE = 10.234.2b SiO2BNAl2O3PTFE= 12.20.84

    3 SiO2/PTFE/LCP復(fù)合材料彎曲斷裂面SEM: (a) SiO2+PTFE, (b) SiO2+9P1L, (c) SiO2+4P1L, (d) SiO2+2P1L


    【技術(shù)優(yōu)勢(shì)】

    本成果在毫米波電路板的制備工藝及技術(shù)方面有多項(xiàng)創(chuàng)新:

    1)采用復(fù)相陶瓷粉體填料綜合改性PTFE基微波復(fù)合材料,自主研制的PTFE基微波復(fù)合材料整體性能接近了RT/duroid 6006RO 3006RO 3206等型號(hào)同類產(chǎn)品;

    2)采用多種類偶聯(lián)劑復(fù)配對(duì)陶瓷粉體表面進(jìn)行改性,增強(qiáng)陶瓷粉體與PTFE基體的相溶性界面親和性;

    3LCP有機(jī)纖維增強(qiáng)PTFE基微波基板技術(shù);

    4)高均勻性/高熱導(dǎo)率PTFE基微波基板規(guī)模化制備工藝。


    【性能指標(biāo)】


    【應(yīng)用場(chǎng)景】

    本成果以改性PTFE為基材制備毫米波硬板,制備出性價(jià)比更高的毫米波電路板產(chǎn)品,取代目前占市場(chǎng)主導(dǎo)地位的Rogers的同類產(chǎn)品。此外,采用新型毫米波電路板還可以用來制備毫米波天線、濾波器、移相器以及功分器等器件,在5G以及未來6G通訊系統(tǒng)中具有巨大的應(yīng)用潛力。


    【市場(chǎng)前景】

    5G6G通訊時(shí)代,毫米波電路板市場(chǎng)需求廣闊,屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),年均約數(shù)百億元。基于改性PTFE基材的毫米波電路硬板,高頻介電性能優(yōu)良,導(dǎo)熱性能良好,同時(shí)具備工藝成熟,性價(jià)比高等特點(diǎn),國(guó)外同型號(hào)產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,解決目前產(chǎn)品價(jià)格高、供貨風(fēng)險(xiǎn)大等問題,具有巨大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。


    【知識(shí)產(chǎn)權(quán)】

    本成果已授權(quán)1項(xiàng)中國(guó)發(fā)明專利。


    【合作方式】

    技術(shù)許可、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)入股、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、面談等


    【專家介紹】

    梁飛,博士,副教授,英國(guó)曼徹斯特大學(xué)微波和毫米波電磁設(shè)計(jì)中心訪問學(xué)者。主要從事有機(jī)/無機(jī)復(fù)合新材料,微波與毫米波電路板研制,5G微波及毫米波濾波器開發(fā)等方向的科研工作,并在毫米波電路板方面取得了一系列重要進(jìn)展。主持和參加了多項(xiàng)國(guó)家、省部級(jí)以及企業(yè)合作項(xiàng)目,在 Applied Physics Letters, Journal of Alloy and Compoundschina communications,通信學(xué)報(bào)和微波學(xué)報(bào)等國(guó)內(nèi)外雜志上發(fā)表論文60余篇,授權(quán)了10余項(xiàng)中國(guó)發(fā)明專利。與中興通訊,中國(guó)信科,中富電路,東尼電子,中廣核俊爾新材料等十余家國(guó)內(nèi)高科技龍頭企業(yè)建立了緊密合作關(guān)系,開發(fā)出的LED基座用高導(dǎo)熱板,PTFE基高頻電路板等產(chǎn)品己在上述企業(yè)推廣應(yīng)用。


    【聯(lián)系方式】




    成果編號(hào):CG22027




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