根據(jù)《華中科技大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化管理辦法》規(guī)定，對我校機械科學(xué)與工程學(xué)院尹周平老師團隊的“高端電子器件自動光學(xué)檢測方法與技術(shù)”成果轉(zhuǎn)化相關(guān)事項公示如下：
一、成果名稱及簡介：
成果名稱：高端電子器件自動光學(xué)檢測方法與技術(shù)
該成果包含如下20項知識產(chǎn)權(quán)：
（1）發(fā)明專利：一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法
發(fā)明人：陳建魁、尹周平、陳偉、李宏舉、孫湘成、謝俊
專利號：ZL201310565360.1
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（2）發(fā)明專利：一種多頂針芯片剝離裝置
發(fā)明人：陳建魁、尹周平、溫雯、付宇、吳沛然
專利號：ZL201310716769.9
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（3）發(fā)明專利：一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
發(fā)明人：陳建魁、尹周平、葉曉濱、吳沛然
專利號：ZL201410477815.9
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（4）發(fā)明專利：一種適應(yīng)多規(guī)格芯片的表面貼裝機拾取裝置
發(fā)明人：陳建魁、尹周平、李秀鵬、洪金華
專利號：ZL201410611696.1
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（5）發(fā)明專利：一種芯片字符識別與校驗方法及裝置
發(fā)明人：楊華、尹周平、胡洋
專利號：ZL201510217220.4
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（6）發(fā)明專利：一種適用于芯片轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法
發(fā)明人：陳建魁、洪金華、尹周平、楊思慧
專利號：ZL201511002791.2
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（7）發(fā)明專利：一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
發(fā)明人：陳建魁、洪金華、尹周平、楊思慧
專利號：ZL201511002819.2
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（8）發(fā)明專利：基于多光譜分光成像的表面缺陷自動光學(xué)檢測系統(tǒng)及方法
發(fā)明人：楊華,尹周平,常靖昀,李俊逸
專利號：ZL202010681840.4
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（9）發(fā)明專利：基于振鏡快速掃描的大面積表面缺陷光學(xué)檢測系統(tǒng)及方法
發(fā)明人：楊華、尹周平、胡家樂、李俊逸
專利號：ZL202010739423.0
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（10）發(fā)明專利：一種基于異常合成與分解的紋理表面缺陷檢測方法與系統(tǒng)
發(fā)明人：楊華、宋開友、尹周平、侯岳
專利號：ZL202110033380.9
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（11）發(fā)明專利：圖像采集系統(tǒng)以及具有該圖像采集系統(tǒng)的成像設(shè)備
發(fā)明人：楊華、尹周平、朱賀、李俊逸
專利號：ZL202110327082.0
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（12）發(fā)明專利申請：一種紋理表面缺陷檢測方法及系統(tǒng)
發(fā)明人：楊華、尹周平、宋開友
申請?zhí)枺?019111970926
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（13）發(fā)明專利申請：一種微弱缺陷增強多角度圖像融合方法
發(fā)明人：尹周平、楊華、朱賀
申請?zhí)枺?021116541765
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（14）發(fā)明專利申請：一種紋理表面缺陷檢測模型的構(gòu)建方法及其應(yīng)用
發(fā)明人：楊華、尹周平、胡家樂、何大偉
申請?zhí)枺?022105074059
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（15）發(fā)明專利申請：一種用于自然場景圖像匹配的局部描述子網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練方法
發(fā)明人：楊華、黃開基、姜宇揚、朱欽淼、尹周平
申請?zhí)枺?022107220149
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（16）發(fā)明專利申請：基于多層特征自身差異融合的動態(tài)特征提取與描述方法
發(fā)明人：楊華、姜宇揚、黃開基、尹周平
申請?zhí)枺?022108494292
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（17）發(fā)明專利申請：基于多類別分解編輯的紋理表面缺陷檢測模型的構(gòu)建方法
發(fā)明人：尹周平、楊華、李俊逸、侯岳
申請?zhí)枺?022111935290
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（18）發(fā)明專利申請：OLED新型顯示器件表面缺陷檢測模型的構(gòu)建方法及其應(yīng)用
發(fā)明人：楊華、何源、尹周平、陳建魁
申請?zhí)枺?02211287562X
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（19）發(fā)明專利申請：一種基于RecTransformer的表面缺陷檢測模型的構(gòu)建方法
發(fā)明人：楊華、朱欽淼、尹周平、常靖昀、陳建魁
申請?zhí)枺?022112940934
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
（20）發(fā)明專利申請：基于終身學(xué)習(xí)的多類別紋理表面缺陷檢測模型的構(gòu)建方法
發(fā)明人：尹周平、楊華、何大偉、陳建魁、朱欽淼
申請?zhí)枺?022112941354
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
簡介：高端電子器件（集成電路芯片、新型顯示器件等）是我國信息產(chǎn)業(yè)的核心部件與基石，已經(jīng)成為經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，廣泛應(yīng)用于國防軍事、教育科研、工業(yè)生產(chǎn)以及消費電子領(lǐng)域。目前我國高端電子器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居世界前列，但高端制造與檢測技術(shù)與裝備受制于歐美日等發(fā)達(dá)國家。高端電子器件制造具有產(chǎn)量大、效率高、換代快等特點，其大規(guī)模制造高度依賴自動化光學(xué)檢測方法與技術(shù)。
本成果主要涵蓋了高端電子器件自動光學(xué)檢測理論方法、關(guān)鍵技術(shù)、制造與檢測裝備等相關(guān)專利，是尹周平教授研究團隊多年理論與技術(shù)研究成果。本成果所包含的高端電子器件制造中精密定位方法、拾取技術(shù)、封裝技術(shù)、光學(xué)檢測理論方法等發(fā)明與創(chuàng)新技術(shù)都屬于原創(chuàng)方法路線或應(yīng)用創(chuàng)新技術(shù)，已經(jīng)開展過充分的實驗驗證與測試，并得到相關(guān)高端電子器件制造企業(yè)的認(rèn)可，對把控高端電子器件產(chǎn)品質(zhì)量、制造技術(shù)與裝備研發(fā)具有重要意義。
二、擬交易價格
協(xié)議轉(zhuǎn)讓：2000萬元。
三、價格形成過程
學(xué)校委托評估公司對該項目進(jìn)行資產(chǎn)評估，評估價值為1989萬元。經(jīng)全體發(fā)明人同意，并與受讓方協(xié)商，雙方同意以協(xié)議定價2000萬元實施轉(zhuǎn)讓。
特此公示，公示期15日，自2023年7月13日起至2023年7月27日。如有異議，請于公示期內(nèi)以書面形式實名向我院反映。
聯(lián)系人：譚老師，曹老師
聯(lián)系電話：87558732
科學(xué)技術(shù)發(fā)展院
2023年7月13日
