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    公示

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    科技成果轉化公示〔2023〕28號——一種基于納米磁流體的芯片熱點冷卻系統(tǒng)

    來源:    作者:    發(fā)布時間:2023-07-07    閱讀量:


    根據(jù)《華中科技大學科技成果轉化管理辦法》規(guī)定,對我校能源學院申利梅老師團隊的“一種基于納米磁流體的芯片熱點冷卻系統(tǒng)”成果轉化相關事項公示如下:

    一、成果名稱及簡介:

    成果包含1項知識產(chǎn)權:

    發(fā)明專利:一種基于納米磁流體的芯片熱點冷卻系統(tǒng)

    發(fā)明人:申利梅,童瀟,唐佳新,黃濤

    專利號:ZL202110722751.4

    專利權人:華中科技大學

    簡介:本專利是發(fā)明了一種基于納米磁流體的芯片熱點冷卻系統(tǒng),由微通道主冷卻系統(tǒng)、輔冷卻系統(tǒng)以及電子控制系統(tǒng)組成,微通道主冷卻系統(tǒng)主要包括冷水機組、主微通道換熱器、電磁體和納米磁流體冷卻液,利用冷水機組為芯片的整體散熱提供冷量;通過電磁體形成磁場區(qū)域,利用納米磁流體的磁熱效應為芯片熱點提供額外制冷量。輔冷卻系統(tǒng)主要包括輔微通道換熱器和第二換熱流體,用于帶走納米磁流體勵磁時產(chǎn)生的熱量。電子控制系統(tǒng)包括控制單元、溫度傳感器和直流電源,可以動態(tài)監(jiān)測芯片熱點位置和強度,并通過調(diào)節(jié)磁場強度實現(xiàn)不同熱點的定點動態(tài)散熱。該技術研發(fā)用時3年,可以用較小的能耗實現(xiàn)芯片熱點的快速冷卻,有效預防芯片的局部熱失效,在國際和國內(nèi)都屬于首次公開,具有國際先進性,在當前光電子器件高熱流密度熱點冷卻應用中,可不用改變當前電子電力設備液冷系統(tǒng),只需要在工質中增加磁納米顆粒,并在電力電子設備具有高熱流密度熱點的流道增加磁控裝置,故有很好的應用價值。

    二、擬交易價格

    協(xié)議轉讓:50萬元。

    三、價格形成過程

    學校委托評估公司對該項目進行資產(chǎn)評估,評估價值為49.18萬元。經(jīng)全體發(fā)明人同意,并與山東微焓科技有限公司協(xié)商,雙方同意以協(xié)議定價50萬元實施轉讓。

    特此公示,公示期15日,自2023年7月7日起至2023年7月21日。如有異議,請于公示期內(nèi)以書面形式實名向我院反映。

    聯(lián)系人:譚老師,曹老師

    聯(lián)系電話:87558732

    科學技術發(fā)展院

    2023年7月7日

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