根據(jù)《華中科技大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化管理辦法》規(guī)定，對我校機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院王健老師團(tuán)隊的“一種基于圖像融合來執(zhí)行三維表面形貌測量的方法”成果轉(zhuǎn)化相關(guān)事項公示如下：
一、成果名稱及簡介：
成果包含1項知識產(chǎn)權(quán)：
發(fā)明專利：一種基于圖像融合來執(zhí)行三維表面形貌測量的方法
發(fā)明人：王健、趙文義、盧文龍、周莉萍、徐龍
專利號：ZL201811434805.1
專利權(quán)人：華中科技大學(xué)
簡介：當(dāng)前，精密制造、電子制造、光伏等先進(jìn)制造領(lǐng)域出現(xiàn)了各種面向不同功能進(jìn)行設(shè)計的大面積、微結(jié)構(gòu)表面產(chǎn)品，它們相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更加優(yōu)良的摩擦學(xué)、光電傳輸與轉(zhuǎn)化、熱傳導(dǎo)等特性，因此受到廣泛關(guān)注。大面積微結(jié)構(gòu)表面產(chǎn)品的制造檢測環(huán)境要求對全表面結(jié)構(gòu)實現(xiàn)完整的高分辨率，及高動態(tài)范圍（HDR）覆蓋測量，盡管當(dāng)前因為效率原因，僅僅只能對少數(shù)樣本區(qū)域進(jìn)行抽樣檢測。一些研究顯示通過對局部高分辨率測量數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接融合可實現(xiàn)HDR測量，如2016年，Z .Lei等人提出了一種基于相干掃描干涉顯微鏡進(jìn)行大面積測量的抗噪拼接技術(shù)。2018年，M .Y .Liu等人開發(fā)了一種基于高斯建模拼接和融合方法，可用于高精度、大面積拼接測量。然而，這些拼接技術(shù)需要在每個子區(qū)域上進(jìn)行重復(fù)高分辨率三維測量，造成完整的拼接測量過程可能耗時較長、成本過高。針對現(xiàn)有技術(shù)的以上不足或改進(jìn)需求，本發(fā)明提供了一種基于圖像融合來執(zhí)行HDR三維表面形貌的高效測量方法。該方法以三坐標(biāo)測量儀等獲得的低水平分辨力（LR）三維形貌測量數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，通過將其與特定角度照明下的高水平分辨力（HR）快照影像相融合，基于本征圖像分解優(yōu)化照明模型和陰影尋形算法對HR三維形貌進(jìn)行重建恢復(fù)，可獲得與視覺影像水平分辨力相當(dāng)?shù)娜S測量結(jié)果。該方法僅需一個LR三維形貌點云和一個對應(yīng)的HR照明圖像即可實現(xiàn)對HR三維形貌的快速重建，具有高效率、低成本等優(yōu)點，可應(yīng)用于HDR表面形貌的快速、高分辨力測量應(yīng)用場景或儀器工具，如觸針-影像復(fù)合式三坐標(biāo)測量儀。
二、擬交易價格
協(xié)議轉(zhuǎn)讓：10萬元。
三、價格形成過程
學(xué)校委托評估公司對該項目進(jìn)行資產(chǎn)評估，評估價值為10萬元。經(jīng)全體發(fā)明人同意，并與廣東中旺自動化技術(shù)有限公司協(xié)商，雙方同意以協(xié)議定價10萬元實施轉(zhuǎn)讓。
特此公示，公示期15日，自2023年8月24日起至2023年9月7日。如有異議，請于公示期內(nèi)以書面形式實名向我院反映。
聯(lián)系人：譚老師
聯(lián)系電話：87558732
科學(xué)技術(shù)發(fā)展院
2023年8月24日
