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    公示

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    科技成果轉(zhuǎn)化公示〔2021〕50號——片式敏感電阻

    來源:    作者:    發(fā)布時間:2021-11-15    閱讀量:


    根據(jù)《華中科技大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化管理辦法》規(guī)定,對“片式敏感電阻”成果轉(zhuǎn)化相關(guān)事項(xiàng)公示如下:

    一、成果名稱及簡介:

    該成果包含如下13項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán):

    (1)發(fā)明專利:一種低溫?zé)Y(jié)疊層片式鈦酸鋇熱敏陶瓷的制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥,胡云香,鄭志平,羅為,趙俊,祖昊

    專利號:ZL201310570899.6

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種低溫?zé)Y(jié)疊層片式鈦酸鋇熱敏陶瓷的制備方法,鈦酸鋇陶瓷材料的化學(xué)組成通式為:(Ba1-xLax)1.005TiO3,其中1‰≤x≤10‰。該方法通過溶膠凝膠法制備的摻鑭的納米鈦酸鋇粉體,經(jīng)流延成型、切片、排膠,然后通過還原再氧化燒結(jié)制得PTC熱敏電阻器。該方法采用溶膠凝膠法制備納米或亞微米原料粉體,并在制備粉體的過程中同時引入微量摻雜的納米半導(dǎo)化元素等,并采用還原再氧化的工藝制備陶瓷元件;目的在于實(shí)現(xiàn)分子級微量元素的均勻摻雜,在制備出細(xì)晶陶瓷的同時降低材料電阻率,制備得到晶粒細(xì)小、室溫電阻率低并具有較大升阻比的PTC熱敏陶瓷;本發(fā)明還可以降低陶瓷的燒結(jié)溫度,改善陶瓷與電極的收縮匹配性能。

    (2)發(fā)明專利:ZnO Multilayer chip varistor with base mental inner electrodes and preparation method thereof

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥,胡云香,鄭志平,羅為,陳濤

    專利號:US 2015/0145638A1

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種賤金屬內(nèi)電極疊層片式ZnO壓敏電阻器及其制備方法,所述壓敏電阻器為瓷片和內(nèi)電極依次層壓生成,其中所述內(nèi)電極材質(zhì)為賤金屬鎳,所述壓敏電阻器的兩端涂有銀電極。本發(fā)明具有以下有益效果:(1)本發(fā)明所使用的ZnO壓敏電阻材料配方適用于還原再氧化制備工藝;(2)本發(fā)明采用賤金屬Ni為內(nèi)電極,可以大幅度降低多層片式壓敏電阻器制備成本;(3)采用傳統(tǒng)的固相燒結(jié)方法,端銀的燒滲和瓷體氧化一次性完成,適用于大規(guī)模生產(chǎn);(4)本發(fā)明方法所制備出的多層片式壓敏電阻器非線性系數(shù)可達(dá)到30以上,壓敏電壓小于20V,尺寸可以是英制片式電阻封裝尺寸0805、0603、0402和0201。

    (3)發(fā)明專利:一種賤金屬內(nèi)電極疊層片式ZnO壓敏電阻器及其制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥,胡云香,鄭志平,羅為,陳濤

    專利號:ZL201310594610.4

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種賤金屬內(nèi)電極疊層片式ZnO壓敏電阻器及其制備方法,所述壓敏電阻器為瓷片和內(nèi)電極依次層壓生成,其中所述內(nèi)電極材質(zhì)為賤金屬鎳,所述壓敏電阻器的兩端涂有銀電極。本發(fā)明具有以下有益效果:(1)本發(fā)明所使用的ZnO壓敏電阻材料配方適用于還原再氧化制備工藝;(2)本發(fā)明采用賤金屬Ni為內(nèi)電極,可以大幅度降低多層片式壓敏電阻器制備成本;(3)采用傳統(tǒng)的固相燒結(jié)方法,端銀的燒滲和瓷體氧化一次性完成,適用于大規(guī)模生產(chǎn);(4)本發(fā)明方法所制備出的多層片式壓敏電阻器非線性系數(shù)可達(dá)到30以上,壓敏電壓小于20V,尺寸可以是英制片式電阻封裝尺寸0805、0603、0402和0201。

    (4)發(fā)明專利:Laminated Chip Composite Resistor Combining Thermistor and Varistor and Preparation Method Thereof

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥,胡云香,鄭志平,羅為,陳濤

    專利號:US2015/0145639A1

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種疊層片式熱壓敏復(fù)合電阻器及其制備方法,復(fù)合電阻器由壓敏電阻部分、中間過渡層部分及熱敏電阻部分疊加組成,壓敏電阻部分的結(jié)構(gòu)為壓敏電阻瓷片——第一電極層——壓敏電阻瓷片——第二電極層的交疊層壓組合,第一電極層與第二電極層分別錯開;熱敏電阻部分的結(jié)構(gòu)為:熱敏電阻瓷片——第三電極層——熱敏電阻瓷片——第四電極層的交疊層壓組合,第三電極層與第四電極層分別錯開,中間過渡層部分位于熱敏電阻部分與壓敏電阻部分的中間。本發(fā)明采用賤金屬鎳為內(nèi)電極的共燒技術(shù),可降低成本、簡化制備工藝,提高器件的可靠性,減少熱傳導(dǎo)路徑,加強(qiáng)熱敏器件對壓敏電阻的保護(hù)作用,同時可以實(shí)現(xiàn)電路的過熱過電流過電壓等多重保護(hù)。

    (5)發(fā)明專利:一種疊層片式熱壓敏復(fù)合電阻器及其制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥,胡云香,鄭志平,羅為,陳濤

    專利號:ZL201310601977.4

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種疊層片式熱壓敏復(fù)合電阻器及其制備方法,復(fù)合電阻器由壓敏電阻部分、中間過渡層部分及熱敏電阻部分疊加組成,壓敏電阻部分的結(jié)構(gòu)為壓敏電阻瓷片——第一電極層——壓敏電阻瓷片——第二電極層的交疊層壓組合,第一電極層與第二電極層分別錯開;熱敏電阻部分的結(jié)構(gòu)為:熱敏電阻瓷片——第三電極層——熱敏電阻瓷片——第四電極層的交疊層壓組合,第三電極層與第四電極層分別錯開,中間過渡層部分位于熱敏電阻部分與壓敏電阻部分的中間。本發(fā)明采用賤金屬鎳為內(nèi)電極的共燒技術(shù),可降低成本、簡化制備工藝,提高器件的可靠性,減少熱傳導(dǎo)路徑,加強(qiáng)熱敏器件對壓敏電阻的保護(hù)作用,同時可以實(shí)現(xiàn)電路的過熱過電流過電壓等多重保護(hù)。

    (6)發(fā)明專利:多層片式陶瓷元件內(nèi)電極用導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用

    發(fā)明人:傅邱云,王文化,周東祥,劉歡,胡云香,鄭志平,羅為

    專利號:ZL201410326754.6

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種多層片式陶瓷元件內(nèi)電極用導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用。該漿料包括Ni-ZnO復(fù)合粉體和有機(jī)粘合劑,其中,Ni-ZnO復(fù)合粉體的質(zhì)量百分比為70~80%,有機(jī)粘合劑的質(zhì)量百分比為20~30%;Ni-ZnO復(fù)合粉體為ZnO包裹的Ni粉。該方法包括如下步驟:制備Ni-ZnO復(fù)合粉體;將質(zhì)量百分比為70~80%的Ni-ZnO復(fù)合粉體和質(zhì)量百分比為20~30%的有機(jī)粘合劑混合后球磨,得到導(dǎo)電漿料。本發(fā)明以Ni-ZnO復(fù)合粉體為導(dǎo)電相,采用溶液法合成Ni-ZnO復(fù)合粉體,提高了內(nèi)電極的抗氧化性能,改善了電極與陶瓷的共燒匹配性,且工藝簡單,成本低,具有廣泛的應(yīng)用前景。

    (7)發(fā)明專利:一種制備細(xì)晶鈦酸鋇熱敏陶瓷的方法及其產(chǎn)品

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥,鄭志平,胡云香,羅為,高超

    專利號:ZL201510579678.4

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種制備細(xì)晶鈦酸鋇熱敏陶瓷的方法及其產(chǎn)品,其屬于電子陶瓷元件領(lǐng)域。方法包括:S1將納米鈦酸鋇熱敏粉體、施主粉體、受主粉體以及助燒劑BN執(zhí)行混合,納米鈦酸鋇熱敏粉體的粒徑為20nm~500nm;S2將原料粉體制備成片式疊層生坯并排膠,獲得待燒結(jié)坯體;S3對待燒結(jié)坯體執(zhí)行燒結(jié),先在950℃~1100℃保溫5min~30min,接著將溫度調(diào)節(jié)至900℃~1000℃并保溫30min~12h,獲得鈦酸鋇成型陶瓷;S4在600℃~850℃溫度范圍內(nèi),對鈦酸鋇成型陶瓷執(zhí)行再氧化。本發(fā)明方法制得的鈦酸鋇細(xì)晶熱敏陶瓷平均晶粒可以在120nm~800nm內(nèi)調(diào)控,致密度可以在80%~95%內(nèi)調(diào)控,室溫電阻率低,還具有較大的升阻比。

    (8)發(fā)明專利:一種疊層片式ZnO壓敏電阻器及其制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,陳濤,周東祥,胡云香,鄭志平,羅為

    專利號:ZL201510598234.5

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種疊層片式ZnO壓敏電阻器及其制備方法。壓敏電阻器由瓷片和Ni電極交替層壓生成,兩端涂有端電極;所述瓷片由ZnO,Bi,Mn和Co的氧化物,以及BN構(gòu)成,其中,ZnO的摩爾分?jǐn)?shù)為93%~98.7%,Bi的摩爾分?jǐn)?shù)為0.2%~5%,Mn和Co的氧化物的摩爾分?jǐn)?shù)均為0.01%~5%,BN的摩爾分?jǐn)?shù)為0.1%~6%。本發(fā)明采用賤金屬Ni作為內(nèi)電極,同時能防止Ni電極氧化,并有效抑制ZnO及其他添加物在還原氣氛中被還原,促進(jìn)ZnO在燒結(jié)過程中成瓷,壓敏電阻器具備良好的非線性,制作成本低,適于大規(guī)模生產(chǎn)。

    (9)發(fā)明專利:一種寬溫區(qū)負(fù)溫度系數(shù)熱敏陶瓷材料及其制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥

    專利號:ZL201810346749.X

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種寬溫區(qū)負(fù)溫度系數(shù)熱敏陶瓷材料及其制備方法,其中負(fù)溫度系數(shù)熱敏陶瓷材料的原材料組成包括BaTiO3、TiO2、M1O、M2O、M3O、M4O以及M5O,M1為Sm、Nd、Y、La、以及Nb中至少1種元素;M2為Si、Al、以及Ti中的至少2種元素;M3為Sr、以及Pb中的至少1種元素與Ca元素的組合;M4為Sb、以及Bi中的至少1種元素;M5為Na、K、以及Li中的至少1種元素。本發(fā)明通過對陶瓷材料關(guān)鍵的組成成分,相應(yīng)制備方法的整體流程工藝、各個反應(yīng)步驟的條件參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)和進(jìn)一步優(yōu)選,通過對鈦酸鋇基半導(dǎo)體熱敏陶瓷進(jìn)行摻雜改性,能夠獲得鈦酸鋇基、測量溫區(qū)達(dá)300度以上的寬溫區(qū)NTC熱敏陶瓷材料。

    (10)發(fā)明專利:一種具有高溫度系數(shù)的熱敏陶瓷材料及其制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,周東祥,嚴(yán)亮

    專利號:ZL201811135337.8

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明屬于電子陶瓷元件制備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種具有高的正溫度系數(shù)的熱敏陶瓷材料及其制備方法。該熱敏陶瓷材料的主要成分的化學(xué)式為(Ca,其中Q為堿金屬元素Na或K,x取值范圍為0.01?0.06,y取值范圍為0.01?0.2。本發(fā)明方法制得的鈦酸鋇熱敏陶瓷具有較高的溫度系數(shù),開關(guān)溫度可以調(diào)節(jié),溫度系數(shù)(α)大于30%。

    (11)發(fā)明專利:一種負(fù)溫度系數(shù)的熱敏材料及其制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,鄒小華,周東祥,鄭志平,羅為

    專利號:ZL201910145180.5

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種負(fù)溫度系數(shù)的熱敏材料及其制備方法,其中該材料具體是屬于Mn?Co?Ni?O體系的負(fù)溫度系數(shù)熱敏材料,該材料中同時摻雜有銅元素和鈣元素。本發(fā)明通過鈣銅共摻雜的方法得到相應(yīng)的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏材料,尤其是負(fù)溫度系數(shù)的熱敏薄膜(例如,可以通過金屬有機(jī)物熱分解法來制備NTC熱敏薄膜),進(jìn)行不同的鈣摻雜來降低薄膜熱敏電阻的老化率,提升穩(wěn)定性能。

    (12)發(fā)明專利:一種負(fù)溫度系數(shù)熱敏薄膜的制備方法

    發(fā)明人:傅邱云,李睿鋒,周東祥,鄭志平,羅為

    專利號:ZL201910145223.X

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種負(fù)溫度系數(shù)熱敏薄膜的制備方法,包括以下步驟:(1)襯底的清洗;(2)熱敏薄膜制備:采用磁控濺射法將Mn?Co?Ni系合金靶材濺射到襯底上得到Mn?Co?Ni系薄膜;(3)退火處理:將Mn?Co?Ni系薄膜在含有氧氣的氣氛下進(jìn)行退火氧化處理,即可得到Mn?Co?Ni?O系負(fù)溫度系數(shù)熱敏薄膜。本發(fā)明通過對制備方法整體流程工藝設(shè)計,尤其是關(guān)鍵濺射工藝所采用的靶材料進(jìn)行改進(jìn),以Mn?Co?Ni系合金作為靶材,與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠有效解決磁控濺射法制備熱敏薄膜時陶瓷靶材容易碎裂、利用率低的問題,制備方法操作簡單,容易實(shí)現(xiàn),重復(fù)性好。

    (13)發(fā)明專利:一種低阻熱敏陶瓷材料及其制備方法與應(yīng)用

    發(fā)明人:傅邱云,嚴(yán)亮,周東祥

    專利號:ZL201910153087.9

    專利權(quán)人:華中科技大學(xué)

    簡介:本發(fā)明公開了一種低阻熱敏陶瓷材料及制備方法與應(yīng)用,屬于電子陶瓷元件技術(shù)領(lǐng)域。該熱敏陶瓷材料的主要成分的化學(xué)式為((Bi0.5Q0.5)xBam x)TiO3;其中Q為堿金屬元素Na或K;其中m的取值范圍為1≤m≤1.007,x的取值范圍為0.001≤x≤0.007。制備方法為將鈦酸鉍鈉或鈦酸鉍鉀陶瓷粉末與碳酸鋇粉末、二氧化鈦粉混合后進(jìn)行煅燒,再依次通過流延、疊片、壓片和切片,得到成型生坯;將成型生坯在溫度大于等于280℃條件下分解流延過程中混入的有機(jī)物,再在還原氣氛中煅燒,得到陶瓷塊體;再將陶瓷塊體再在含氧氣氛中煅燒。本發(fā)明方法制得的片式鈦酸鋇基熱敏陶瓷具有極低的室溫電阻率,較高的升阻比,較高的溫度系數(shù)。

    二、擬交易價格

    作價投資:1000萬元

    三、價格形成過程

    學(xué)校委托武漢中康正資產(chǎn)評估有限公司對該成果進(jìn)行資產(chǎn)評估,評估價值為人民幣999.65萬元。經(jīng)全體發(fā)明人同意,并與其他出資方協(xié)商,各方同意該成果以協(xié)議定價1000萬元作價投資。

    特此公示,公示期15日,自2021年11月15日起至2021年11月29日。如有異議,請于公示期內(nèi)以書面形式實(shí)名向我辦反映。

    聯(lián)系人:曹攀輝

    聯(lián)系電話:87558732

     

    科學(xué)技術(shù)發(fā)展院

    2021年11月15日

    ?版權(quán)所有:華中科技大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展院

    地址: 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號南三樓109、110,南一樓西樓102,東一樓340 郵政編碼:430074 Tel:027-87543315 027-87558732 027-87559760 mail:iat@hust.edu.cn